近日，南京市江北新區(qū)工商聯會員單位南京創(chuàng)芯慧聯技術有限公司宣布完成數億元C輪融資。本輪由金浦資本領投，弘卓資本、國中資本跟投，多位老股東繼續(xù)加持。資金主要用于量產及新產品研發(fā)，這是創(chuàng)芯慧今年以來的第二輪融資。

創(chuàng)芯慧聯成立于2019年，是專注于移動通信領域集成電路研發(fā)、設計和應用的國家級高新技術企業(yè)，由來自國內一線的通信芯片設計公司高管和技術專家創(chuàng)立。主營業(yè)務為5G小基站芯片和物聯網芯片。短短2年時間，公司已經成功發(fā)布5G擴展型小基站DFE商用芯片雷霆7900，同時開發(fā)了多款物聯網芯片。

作為新興企業(yè)，創(chuàng)芯慧聯憑借卓越的通信領域芯片技術能力，獲得了運營商與行業(yè)龍頭企業(yè)認可。成立一年時，已與中國移動簽署共建物聯網芯片聯合實驗室合作協議。截至目前，創(chuàng)芯慧聯已與數十家公司建立了深度合作關系。這將為創(chuàng)芯慧聯日后在通信領域的產品和業(yè)務布局夯定堅實的基礎。

創(chuàng)芯慧聯以5G小基站芯片產品為核心，積極擴展網側和端側貫通的芯片產業(yè)化路徑，不斷抓住市場機遇，在5G通信基帶芯片領域持續(xù)領跑。

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